1.   負責按産(chǎn)品的特殊要求制定硬件需求,設計總體(tǐ)方案； 

2.   負責硬件的測試方案設計和測試工(gōng)作(zuò)； 

3.   負責硬件的文(wén)檔設計和産(chǎn)品工(gōng)裝(zhuāng)制作(zuò)； 

4.   負責完成項目相關技(jì )術設計文(wén)檔編寫； 

5.   負責制定項目相關工(gōng)作(zuò)内容的業務(wù)計劃； 

6.   參與供應商(shāng)的選擇和評價； 

7.   參與産(chǎn)品的測試工(gōng)作(zuò)； 

8.   負責産(chǎn)品的硬件持續改進和維護； 

9.   負責設計工(gōng)作(zuò)相關的專利撰寫； 

1.   理(lǐ)工(gōng)類專業本科(kē)以上學(xué)曆； 

2.   接受過相關産(chǎn)品知識、質(zhì)量管理(lǐ)體(tǐ)系、EDA、EMC等方面的培訓； 

3.   三年以上的嵌入式硬件系統開發經驗； 

4.   2年以上16/32位嵌入式軟、硬件開發和測試工(gōng)作(zuò)經驗，有(yǒu)過ARM平台的嵌入式系統開發經驗； 

5.   至少有(yǒu)過一個完整的産(chǎn)品項目開發經驗； 

6.   熟練使用(yòng)Protel、ORCAD等EDA設計工(gōng)具(jù)； 

7.   良好的電(diàn)工(gōng)/電(diàn)子技(jì )術、模拟/數字電(diàn)路知識、微處理(lǐ)應用(yòng)技(jì )術； 

8.   有(yǒu)一定的系統總體(tǐ)設計能(néng)力，文(wén)檔編制能(néng)力； 

9.   熟悉本專業技(jì )術設計規範和相關技(jì )術标準，熟練掌握本專業相關設計開發工(gōng)具(jù)的運用(yòng)； 

10.  了解産(chǎn)品開發流程，良好的中(zhōng)英文(wén)閱讀和寫作(zuò)能(néng)力； 

11.  有(yǒu)較強的溝通能(néng)力。